2010. 3. 18. 12:42

MG & HGUC RMS-099 릭 디아스 표면정리 완료

아이폰에 정신 팔려 있느라 프라 작업은 진전이 지지부진하네요.
지금 글로 올리는 표면정리 작업도 사실은 지난 주까지 한 일이고, 그 이후로 그냥 이 상태로 방치되어 있습니다요-_-

뭐 표면정리라고는 해도 수축을 잡아주었다거나 퍼티질을 했다거나 1차 서페이서칠 후에 잘못된 부분을 수정해주었다거나 한 것은 절대 아니고...
접합선 수정(퍼티 안 씀) → 게이트 제거 → 파팅라인 제거 → 패널라인 다시 파주기 → 서페이서 도포, 끝!
요래 작업하고 마쳤습니다.

시간이 없으니까요^^
흠집이나 잡티 같은 건 레드썬^^ 신공으로다가 패스~~


그런데 접합선 수정 말씀인데요.

MG Rick Dias는 등 양쪽의 커다란 바인더에 접합선 수정이 필요합다만,
바인더 안에 내부 프레임 같은 것도 있고 해서 후조립 가공이 불가능합니다.
그래서 MG 접합선 수정은 걍 패스~

HGUC는 옛날킷 답게 팔다리 정중앙에 정직하게 세로 접합선이 쭉쭉 나있습니다.
그런데 알고 보면 팔다리의 구조가 접합선 수정하기 아주 편하게 설계되어 있습니다.

무려 10년전 킷임에도 불구하고,
팔은 후조립 가공 필요 없이 그냥 접합선 수정하고, 색깔 별로 도색 후 다시 끼우면 되게 만들어져 있습니다.



다리는 후조립 가공이 필요하긴 하지만 그다지 어렵지 않습니다.
위 사진처럼 암핀 부분을 C자 모양으로 깎아주기만 하면 되거든요.


그리고 이번에는 서페이서를 뿌릴 때 좀 새로운 시도를 해봤습니다.

병 서페이서를 모형용 락커 신너로 희석해서 에어브러쉬로 뿌려주면 왠지 캔 스프레이 서페이서보다 정착력이 떨어진다는 느낌이 들거든요.
서페이서는 아무래도 도료와는 다른 성분이고, 프라 표면에서 도료와는 다른 화학작용을 일으키기 때문인 것 같은데요.



그렇다고 캔 스프레이 서페이서를 쓰자니 용량 대비 비싼 관계로...
병 서페이서를 공업용 신너로 희석해서 에어브러쉬로 뿌렸습니다.

흰 플라스틱 통에 담아서 파는 공업용 신너는 쓰고 남은 폐신너들을 재생해서 파는 것이기 때문에 여러가지 불순물들이 들어있죠.
이런 불순물들 때문에 막 플라스틱 부품도 녹이고 그러는데요.
플라스틱을 녹이는 이 특성을 이용하면 서페이서가 표면에 정착하는 데 도움이 되지 않을까 하는 생각에 시험 삼아 뿌려봤습니다.

머리속 시뮬레이션으로는
  1. 공업용 신너가 플라스틱을 살짝 녹이고
  2. 녹은 플라스틱 성분과 서페이서 성분이 뒤섞였다가
  3. 신너가 건조되면서 플라스틱과 서페이서가 유기적으로 강하게 결합된다는...
뭐 이딴 상상을 하면서 말이죠^^.


전에 서페이서 뿌릴 때는 3호 에어브러쉬 아니면 캔 스프레이만 사용했었는데,
이번에 서페이서 뿌릴 때는 Evolution Silverline 4호 브러쉬로 뿌려줬습니다.

공업용 신너로 희석한 서페이서가 프라 표면에 고이거나 하지 않도록 살살 뿌려야 되는데...
4호라서 그런 건지 아님 Evolution 계열 특성이 그런 건지 너무 촥촥 나가더군요ㅜㅜ
결국 40ml짜리 병 서페이서 새 것 한 병을 다 썼고요.

그래도 뭐 공업용 신너를 촥촥 뿌렸는데도 아직은 녹거나 깨지거나 한 부품은 없습니다.
공업용 신너 실험의 정확한 성공 여부는 도색 다 하고 조립까지 끝마쳐봐야 알 수 있겠지만요.


이제부터 본격적으로 도색 작업을 달려봐야죠.